IC 引脚检测 2D v2（Lead 2D v2，基于颜色比例）

此页面的用途

将引脚区域划分为焊料、焊盘、引脚尖端三类子区域，分别用颜色范围二值化并计算有效比例，再结合均值/邻域统计对桥接、翘脚等缺陷做鲁棒判定。

如何进入

模板编辑器中绘制对应 ROI 后，在参数面板中配置该工具的参数。

操作流程

核心思路：将引脚区域划分为 焊料（Solder）/ 焊盘（Pad）/ 引脚尖端（Tip） 三类子区域，分别用颜色范围二值化并计算有效比例，再结合 均值 / 邻域 统计对桥接、翘脚（Lifted Lead）等缺陷做鲁棒判定。

备注

区域划分：上 = 焊盘区（Pad，橙色框），下 = 引脚尖端（Tip，红色框），中间 = 焊料区（Solder）。

通用参数

焊盘长度 (像素)（Pad Length / ext_top）/ 引脚长度 (像素)（Lead Length / ext_bottom）：沿引脚法线方向向上 / 向下扩展 ROI，使其完整覆盖焊盘与引脚区域。可手动输入或在窗口中拖拽调整。
引脚尖端长度 (像素)（Tip Length）：引脚末端 Tip 子区域的长度。
引脚数量（Lead Count）/ 引脚宽度 (mm)（Lead Width）：在 ROI 内自动均分生成子框并与实体引脚对齐。
引脚角度（Lead Angle）：引脚相对 ROI 的方向角。
引脚阈值（Lead Threshold）：基于每个引脚子 ROI 的 AI 分数判定缺陷。
桥接阈值（Bridge Threshold）：相邻引脚间连锡（短路）的 AI 判定阈值。
桥接宽度 (mm)（Bridge Width (mm)）：相邻引脚间桥接检测带的绝对宽度（毫米）。
间隙宽度 (%)（Gap Width）：相邻引脚间桥接检测带宽度（按间隙百分比），居中裁剪以减少引脚边缘干扰。
引脚忽略列表 / 桥接忽略列表：选择不参与检测的引脚 / 桥接（从左到右编号）。
启用可视化（Enable Visualization）：显示各子区域二值化结果与比例统计（仅建议调试时开启）。
使用共享参数（Use Shared Parameters）：开启后，对同一组件下所有同类型引脚特征共用一套参数；关闭后可对单个特征单独调参。

焊料 / 焊盘 / 引脚尖端的颜色范围

焊料颜色范围（Solder Color Range）/ 焊盘颜色范围（Pad Color Range）/ 引脚尖端颜色范围（Tip Color Range）：分别为三类子区域配置 HSV 或三色颜色公式。
焊料 / 焊盘 / 引脚有效比例范围（Valid Ratio Range）：各子区域有效比例的 OK 区间。
桥接颜色公式（Bridge Color Formula）：选择用于间隙区连锡检测的颜色公式（如 2B-R-G 或三色）；选择三色时配置 三色 X / Y / Z / A 系数。
灵敏度（Sensitivity）：间隙桥接颜色检测灵敏度（0–1），值越大检测范围越大。
桥接颜色范围（Bridge Color Range）/ 桥接有效比例范围（Bridge Valid Ratio Range）：用于连锡检测。

高级设置（Enable Advanced Settings）

开启 启用高级设置（enable_advanced_solder_criteria） 后，当某引脚的有效比例未落入其 有效比例范围 时，会进入二次判定，结合下列阈值降低误报：

焊料平均阈值（Solder Mean Threshold）：比较该引脚焊料有效比例与所有引脚的平均值；差异大于阈值视为正常。
焊料邻域阈值（Solder Neighbor Threshold）：比较该引脚焊料有效比例与相邻引脚；差异大于阈值视为正常。
焊盘平均阈值（Pad Mean Threshold）/ 焊盘邻域阈值（Pad Neighbor Threshold）：对焊盘区做同样的均值 / 邻域比较，用于翘脚判定。
最小焊料焊盘差异（Min Solder Pad Difference）：比较同一引脚的焊料区与焊盘区；正常时焊料 > 焊盘，差距过小说明焊盘暴露、焊料不足，可能翘脚。
引脚尖端有效比例范围（Tip Valid Ratio Range）：引脚尖端区域的 OK 比例区间。
引脚平均上限阈值（Tip Mean Upper Threshold）/ 平均下限阈值（Tip Mean Lower Threshold）：所有引脚尖端平均有效比例高于上限或低于下限时判异常。

备注

判定流程：先检查有效比例是否在 有效比例范围 内，若在范围内 ⇒ OK；若超出，则进入二次判定——满足 平均阈值 或 邻域阈值 任一条件 ⇒ OK，两者都不满足 ⇒ NG。

常见问题与提示

小技巧