DIP 焊点检测（DIP Solder）

此页面的用途

针对插装（DIP）器件的焊点检测，可结合颜色范围与自定义模型。

如何进入

模板编辑器中绘制对应 ROI 后，在参数面板中配置该工具的参数。

操作流程

模板编辑器中的 DIP 检测元件示例

参数说明

  • DIP 类型（DIP Type）/ 子类型（Sub Type）：选择 DIP 焊点形态类别。

  • 自定义模型（Custom Model）：选用为该焊点类型训练的自定义分类模型。

  • 置信度阈值（Confidence Threshold）：模型判定的置信度门限。

  • 焊点数量（Solder Count）/ 焊点宽度 (mm)（Solder Width）：在 ROI 内均分生成焊点子框。

  • 桥接宽度 (%)（Bridge Width）：相邻焊点连锡检测带宽度。

  • 启用焊点颜色范围检测（Enable Solder Color Range Criteria）：开启后按颜色范围辅助判定。

  • 焊点颜色公式（Solder Color Formula）：选择 HSV 或三色（Tricolor）公式；选择三色时配置 三色 X / Y / Z / A 系数。

  • 焊点颜色中心色调（Solder Color Center Hue）/ 焊点颜色中心饱和度（Solder Color Center Saturation）：HSV 模式下色相基准点。

  • 焊点颜色起始色调（Solder Color Start Hue）/ 焊点颜色结束色调（Solder Color End Hue）：色相范围的起止角度。

  • 焊点颜色起始明度（Solder Color Start Value）/ 焊点颜色结束明度（Solder Color End Value）：限定有效像素的明度区间。

  • 焊点颜色有效比率范围（Solder Color Valid Ratio Range）：焊点颜色有效比例的 OK 区间。