手动编程与编辑工具
本节概述自动编程完成后从标记对齐、模板审查、手动补录的完整操作讲解。
标记 / 对齐 PCB（简介）
标记 / 对齐 PCB 的完整说明（mark 点添加、AI 算法与模板匹配切换、独特标记、二值化抽色等）请参见 标记 / 对齐 PCB 页面。
模板编辑器
进入模板编辑器
在编程页面（Teach）左侧标签栏切换至 元件 标签后，主视图即为模板编辑器（Template Editor）。模板编辑器左侧为元件列表面板，右侧为画布区域。
进入模板编辑器时，若产品存在不健康元件，系统会弹出警告提示：
点击”确认”后可以继续操作。
画布区域顶栏开关
画布顶栏提供两个功能开关：
平移所有元件（Translate All Components）：启用后，拖动画布上任意元件将同步平移产品内所有元件及其特征，适用于全局位置校正。
显示抽色二值化（Show Color Range Binary Mask）：启用后，在当前选中特征上叠加显示颜色范围二值化掩码，辅助颜色参数调整。
绘制工具栏
画布右侧为垂直排列的绘制工具栏。工具说明如下（括号内为快捷键）：
选择（Select，快捷键 V）：左键点击或框选画布上的特征/元件；左键拖拽空白区域可框选多个未分组的检测框；中键拖拽平移；滚轮缩放。右键在选中对象上唤出右键菜单。
平移/缩放（Pan/Zoom，快捷键 H）：按住任意鼠标键平移视图；滚轮缩放；用于纯浏览，不影响选择操作。
添加本体检测（Add Body Feature，快捷键 1）：绘制主体（本体/贴装）检测框。
添加焊锡检测（Add Solder Feature，快捷键 2）：绘制焊点/焊锡检测框。
添加IC引脚检测（Add Lead Feature，快捷键 3）：绘制整排的IC引脚检测框，框选后可右键复制/旋转用于其它边。
添加文本检测（Add Text Feature，快捷键 4）：标注丝印、字符、批次/日期等需要 OCR 识别的区域。
添加条形码检测（Add Barcode Feature，快捷键 5）：绘制条形码检测区域，用于 PCB 序列号追溯。
添加DIP焊点特征（Add DIP Solder Feature）：绘制 DIP 插件焊点检测框。
添加桥接检测（Add Bridge Feature）：绘制焊桥（solder bridge）检测区域。
焊盘沾胶检测（Red Glue on Pad Feature，快捷键 8）：绘制焊盘沾红胶检测区域。
颜色检测（Color Inspection Feature，快捷键 9）：绘制通用颜色区域检测框。
各检测工具的具体检测参数说明见 检测工具参考 中各工具页面。
重新定义检测区域
当自动编程结果整体不理想（漏识别区域较多、检测框生成质量差）时，可点击页面上方的 重新定义检测区域 按钮，重新框选 PCB 上的有效检测区域。点击此按钮会触发一次完整的”重做自动编程”流程：
删除现有的 全部检测框（含 mark 点 / 独特标记）。
在新框选的区域上重新执行自动编程，生成新的检测框集合。
自动触发 自动生成检测参数 与 评估全部 步骤。
警告
重新定义检测区域 是破坏性操作：现有所有 mark 点、检测框与人工调整都会被清空。如仅需在局部区域补充检测框，建议用工具栏中的对应绘制工具（本体 / 焊锡 / IC 引脚 等）手动绘制单个检测框，避免清空整板。
关于画布快捷键，参考 手动编程工具栏。
元件列表
分组模式
元件列表面板顶部提供三个分组选项卡：
元件（Component）：以单个元件（位号/标识）为粒度显示列表，每行对应一个独立元件。这是默认模式。
料号（Part）：按
part_no（料号）合并同类元件，显示该料号下的元件总数及汇总状态。封装（Package）：按
package_no（封装型号）分组合并，适合批量查看同封装的检测状态。
点击列表中的某一条目，画布会自动定位并高亮对应元件或特征。
搜索与过滤
列表上方提供搜索栏，支持按位号（标识）、料号、封装号进行文字搜索。搜索栏还提供以下过滤标签（可多选）：
健康（Healthy）/ 不健康（Unhealthy）：按元件健康状态过滤（互斥）。
复评通过（Reevaluation Pass）/ 复评失败（Reevaluation Fail）：按训练集重新评估结果过滤（互斥）。
仅坏板标记（Badmark only）/ 排除坏板标记（Exclude badmark）：按是否为坏板标记元件过滤（互斥）。
其它可用过滤标签（如 未分组特征 等）出现在同一搜索栏下拉中。
显示内容
若已上传 CAD，元件名称会同时显示丝印/标识。列表每行显示该元件的检测状态（通过/不通过/未训练/健康状态等）。
画布交互
选择、变换与绘制模式
模板编辑器画布有三类主要操作模式，通过右侧工具栏切换：
选择模式（Select，V）：点击或框选对象；不可直接拖动调整大小/位置（特征框处于锁定可点击但不可拖动状态）。选中后可通过右键菜单操作。
变换模式（Pan/Zoom，H）：纯视图平移/缩放，不影响任何对象选择。
绘制模式：选中任意绘制工具（本体/焊锡/IC引脚等）后，左键在空白区域拖拽即可绘制新检测框；绘制完成后自动切换为可编辑状态。在绘制模式下，已有对象可被选中并拖拽调整（变换模式，鼠标变为调整手柄）。
右键菜单
在画布上右键点击选中的对象，会弹出上下文菜单，菜单项根据当前选中类型而不同：
选中单个已分组元件时：
复制元件（Copy Component）：进入粘贴预览模式，可在指定位置粘贴副本。
取消分组特征（Ungroup Features）：解散元件分组，将其下所有特征还原为未分组状态（仅对 array_index 0 或未编入拼板的元件可见）。
向右旋转90°（Rotate 90° Right）
向左旋转90°（Rotate 90° Left）
旋转180°（Rotate 180°）
删除元件（Remove Component）：删除元件及其所有特征。
添加到私有库（Add to Private Library）/ 保存到私有库（Save to Private Library）：将该元件模板保存至私有模板库，供其它产品复用。
选中多个元件时（框选多元件）：
标记为NG（Mark as NG）、取消NG标记（Unmark as NG）：批量操作子阵列中元件的 NG 状态。
跳过检测（Skip inspection）（N）、清除跳过检测（Clear skip inspection）（N）：批量设置或清除跳过检测标记（坏板标记元件除外）。详见 元件配置 中的”跳过检测”说明。
复制元件（Copy Component）（N）
删除（Remove）（N）
选中已分组元件内的某个特征时：
向右旋转90°（Rotate 90° Right）
向左旋转90°（Rotate 90° Left）
旋转180°（Rotate 180°）
应用参数到同类型（Apply Params to Same Type）：将当前特征的检测参数批量同步到该产品所有同类型特征。
删除（Remove）
选中一组未分组特征时（featureGroup）：
旋转：向右旋转90°、向左旋转90°、旋转180°（仅选中单个特征时显示）
将选中的特征分组为新元件（Group selection as new component）：打开分组对话框，填写标识等信息后创建新元件。
组合为坏板标记（Combine into badmark）：在满足条件时显示（所选特征不含跨子板实例且不属于共享面板区域）。选中单个未分组特征时同样显示此项。
复制（Copy）（N）
删除（Delete）（N）
右键空白画布时：
粘贴元件（Paste Component）（N）：若剪贴板中有已复制的元件，在右键位置粘贴。
备注
组合为坏板标记 功能仅对未分组特征生效。已属于某元件的特征需在 元件配置 的元件信息面板中通过”元件类型”选择器将其设为坏板标记。
整板检测（简介）
整板检测（包含 / 排除区域、表面污染检测等）的完整说明请参见 整板检测 页面。
检测设置（子板判废逻辑）
检测设置（比例模式 / badmark 模式 / 子板判废逻辑）的完整说明见 产品设置（Recipe） 页面的”检测设置”部分。
健康性核对
训练前检查：
基础信息：确认，或者按需录入 标识（丝印）、封装、料号（PN）。
全板预览：是否存在缺失、漂移、超大/超小框。
局部密集区：是否重叠、是否覆盖相邻器件。
不健康列表：低置信度 / CAD 未匹配 / 尺寸异常。
正确但标为不健康：若位置无误可点击列表边上的
?直接确认恢复为健康。
CAD 中存在但未检测：若实板缺失则忽略；若实际存在则手动补录。
自动编程误检时：删除并重新手动补录。
确认所有不确定的元件为可信
页面顶部工具栏提供 确认所有不确定的元件为可信 按钮。当自动编程完成后，部分元件可能被标记为”不确定”（橙色或灰色提示，表示自动编程对该元件分类信心不足）。逐一手动确认这类元件会很耗时。点击此按钮会一次性把列表中所有”不确定”的元件批量确认为可信，并按当前自动编程结果保留它们的检测框与属性。
小技巧
建议在使用前先按 不确定 状态筛选元件列表，快速浏览这些元件的检测框是否合理；如果发现明显错误的元件，先单独删除或修改再点击批量确认，避免把错误的检测框一并保留。
手动编程工具栏
右侧工具栏包含：
选择工具（V）：左键拖拽框选多项未分组的检测框，右键唤出菜单，可分组合并为元件；中键拖拽平移；滚轮缩放。
拖拽工具（H）：按住任意鼠标键平移视图；滚轮缩放；用于纯浏览不影响选择。
本体工具（1）：绘制主体检测框（Mounting）。
焊料工具（2）：绘制焊料检测框（Solder 2D）。
引脚工具（3）：绘制整排的引脚检测框（IC Lead）；框选后可右键复制 / 旋转用于其它侧。
文本工具（4）：标注丝印、字符、批次 / 日期等需要 OCR 的区域。
条形码工具（5）：绘制条形码检测区域，用于 PCB 序列号追溯。
DIP 焊点工具：绘制 DIP 插件焊点检测区域。
桥接工具：绘制独立桥接（连锡）检测区域，可置于元件旁。
焊盘沾胶工具（8）：绘制焊盘沾红胶检测区域。
颜色工具（9）：绘制通用颜色区域检测框。
关于快捷键，参考 手动编程工具栏
常见封装编程示例
电容、电阻
- 步骤：
选择”本体工具”框出元件主体区域（紧贴真实外廓，尽量减少空白）。
选择”焊料工具”分别框出左右（或多端）焊盘/焊点区域；
- 质量建议：
本体框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
焊料框应该紧贴焊料的爬锡区域；
分组与属性： 使用”选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “将选中的特征分组为新元件” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击”创建新元件”完成。
QFP 封装 IC 芯片
- 步骤：
选择”本体工具”框出芯片主体（紧贴封装外沿）。
选择”IC 引脚工具”框出任意一侧整排引脚（覆盖焊盘 + 焊料 + 引脚末端区域）。
右键”复制”该引脚框，拖动至对侧或其它边；必要时使用右键旋转使其与该边引脚方向一致。
- 质量建议：
框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
(2D) IC 引脚检测需要划分 3 个区域：焊盘、焊料、引脚末端；参见 IC 引脚检测 2D v2（Lead 2D v2，基于颜色比例） 以了解区域划分标准。
- 分组与属性：
使用”选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “将选中的特征分组为新元件” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击”创建新元件”完成。
SOP/TSSOP 封装的存储芯片或驱动芯片
与 QFP 类似：本体工具框主体 → IC 引脚工具框一侧引脚后复制到另一侧 → 分组创建元件。
私有库
编程好的元件可以添加至私有库，方便后续在其它产品中复用。
- 步骤：
选择已编程好的元件，右键唤出菜单，点击”添加到私有库”。
- 在弹出的对话框中填写元件的封装、料号，点击”添加到私有库”完成添加。
在”私有库”页面可以选择元件模板, 点击
使用此模板来添加到视图，或者删除库里的元件。
训练与评估
确认全部元件后点击 训练 ，耗时 ~1 分钟；完成后点击 自动生成检测参数 来基于所有元件的训练集数据分布生成检测参数。
点击下方的”评估全部”按钮，对所有元件进行评估，（绿=模型预测正确 / 红=模型预测与实际不符）。
小技巧
训练常见问题：
训练成功后开始测试又显示需要训练：再点一次 训练 按钮；检查列表中是否有空元件（缺少检测算法）。
第一次训练耗时很长（约 10 分钟）：i7-8 代工控机首次训练约 2.5 分钟属正常，第二次及之后会显著加快。等待训练正常结束即可。
训练失败原因不明：检查训练集中是否有反馈图片越界（被切掉一部分），删除该图重新训练；若是停电 / 异常关机后出现，数据库可能损坏，可重新创建产品后再训练。
后续：不健康项可参考 检测参数 章节按需微调；修改或补录后重新训练+评估即可迭代。
导入 CAD
页面顶部工具栏提供 导入 CAD 按钮，等价于自动编程向导第 5 步的 CAD 上传功能。可在产品已编程后再次导入 CAD，把丝印 / 料号 / 封装 / 坐标 / 旋转角度等批量更新到现有元件上，无需重新走一次自动编程。详细的 CAD 文件格式与字段映射请参见 自动编程。
元件对齐 开关
模板编辑器右上角的 元件模板（Component Template） 面板内提供 元件对齐 开关。开启时，使用该模板的所有元件在检测时会执行 AI 对齐（在允许偏移范围内自动校正位置）；关闭时跳过 AI 对齐、按金板坐标直接定位。建议大体积或贴装稳定的元件保持开启；可变体（替代料）或经常偏斜的元件根据现场效果决定。详见 元件配置。
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