手动编程与编辑工具 ===================== 本节概述自动编程完成后从标记对齐、模板审查、手动补录的完整操作讲解。 .. contents:: :local: :depth: 1 标记 / 对齐 PCB（简介） ------------------------- 标记 / 对齐 PCB 的完整说明（mark 点添加、AI 算法与模板匹配切换、独特标记、二值化抽色等）请参见 :doc:`mark_align_pcb` 页面。 模板编辑器 ----------- **进入模板编辑器** 在编程页面（Teach）左侧标签栏切换至 **元件** 标签后，主视图即为模板编辑器（Template Editor）。模板编辑器左侧为元件列表面板，右侧为画布区域。 进入模板编辑器时，若产品存在不健康元件，系统会弹出警告提示： .. image:: images/warning.png :scale: 80% :alt: 警告示例 点击"确认"后可以继续操作。 **画布区域顶栏开关** 画布顶栏提供两个功能开关： - **平移所有元件（Translate All Components）**：启用后，拖动画布上任意元件将同步平移产品内所有元件及其特征，适用于全局位置校正。 - **显示抽色二值化（Show Color Range Binary Mask）**：启用后，在当前选中特征上叠加显示颜色范围二值化掩码，辅助颜色参数调整。 **绘制工具栏** 画布右侧为垂直排列的绘制工具栏。工具说明如下（括号内为快捷键）： - **选择（Select，快捷键 V）**：左键点击或框选画布上的特征/元件；左键拖拽空白区域可框选多个未分组的检测框；中键拖拽平移；滚轮缩放。右键在选中对象上唤出右键菜单。 - **平移/缩放（Pan/Zoom，快捷键 H）**：按住任意鼠标键平移视图；滚轮缩放；用于纯浏览，不影响选择操作。 - **添加本体检测（Add Body Feature，快捷键 1）**：绘制主体（本体/贴装）检测框。 - **添加焊锡检测（Add Solder Feature，快捷键 2）**：绘制焊点/焊锡检测框。 - **添加IC引脚检测（Add Lead Feature，快捷键 3）**：绘制整排的IC引脚检测框，框选后可右键复制/旋转用于其它边。 - **添加文本检测（Add Text Feature，快捷键 4）**：标注丝印、字符、批次/日期等需要 OCR 识别的区域。 - **添加条形码检测（Add Barcode Feature，快捷键 5）**：绘制条形码检测区域，用于 PCB 序列号追溯。 - **添加DIP焊点特征（Add DIP Solder Feature）**：绘制 DIP 插件焊点检测框。 - **添加桥接检测（Add Bridge Feature）**：绘制焊桥（solder bridge）检测区域。 - **焊盘沾胶检测（Red Glue on Pad Feature，快捷键 8）**：绘制焊盘沾红胶检测区域。 - **颜色检测（Color Inspection Feature，快捷键 9）**：绘制通用颜色区域检测框。 各检测工具的具体检测参数说明见 :ref:`检测工具参考` 中各工具页面。 **重新定义检测区域** 当自动编程结果整体不理想（漏识别区域较多、检测框生成质量差）时，可点击页面上方的 **重新定义检测区域** 按钮，重新框选 PCB 上的有效检测区域。点击此按钮会触发一次完整的"重做自动编程"流程： 1. 删除现有的 **全部检测框**\ （含 mark 点 / 独特标记）。 2. 在新框选的区域上重新执行自动编程，生成新的检测框集合。 3. 自动触发 **自动生成检测参数** 与 **评估全部** 步骤。 .. warning:: **重新定义检测区域** 是破坏性操作：现有所有 mark 点、检测框与人工调整都会被清空。如仅需在局部区域补充检测框，建议用工具栏中的对应绘制工具（本体 / 焊锡 / IC 引脚 等）手动绘制单个检测框，避免清空整板。 关于画布快捷键，参考 :ref:`编程页面快捷键`。 元件列表 --------- **分组模式** 元件列表面板顶部提供三个分组选项卡： - **元件（Component）**：以单个元件（位号/标识）为粒度显示列表，每行对应一个独立元件。这是默认模式。 - **料号（Part）**：按 ``part_no`` （料号）合并同类元件，显示该料号下的元件总数及汇总状态。 - **封装（Package）**：按 ``package_no`` （封装型号）分组合并，适合批量查看同封装的检测状态。 点击列表中的某一条目，画布会自动定位并高亮对应元件或特征。 **搜索与过滤** 列表上方提供搜索栏，支持按位号（标识）、料号、封装号进行文字搜索。搜索栏还提供以下过滤标签（可多选）： - **健康（Healthy）/ 不健康（Unhealthy）**：按元件健康状态过滤（互斥）。 - **复评通过（Reevaluation Pass）/ 复评失败（Reevaluation Fail）**：按训练集重新评估结果过滤（互斥）。 - **仅坏板标记（Badmark only）/ 排除坏板标记（Exclude badmark）**：按是否为坏板标记元件过滤（互斥）。 - 其它可用过滤标签（如 **未分组特征** 等）出现在同一搜索栏下拉中。 **显示内容** 若已上传 CAD，元件名称会同时显示丝印/标识。列表每行显示该元件的检测状态（通过/不通过/未训练/健康状态等）。 .. image:: images/component_list.png :scale: 100% :alt: 元件列表示例 .. image:: images/search.png :scale: 100% :alt: 搜索示例 画布交互 --------- **选择、变换与绘制模式** 模板编辑器画布有三类主要操作模式，通过右侧工具栏切换： - **选择模式（Select，V）**：点击或框选对象；不可直接拖动调整大小/位置（特征框处于锁定可点击但不可拖动状态）。选中后可通过右键菜单操作。 - **变换模式（Pan/Zoom，H）**：纯视图平移/缩放，不影响任何对象选择。 - **绘制模式**：选中任意绘制工具（本体/焊锡/IC引脚等）后，左键在空白区域拖拽即可绘制新检测框；绘制完成后自动切换为可编辑状态。在绘制模式下，已有对象可被选中并拖拽调整（变换模式，鼠标变为调整手柄）。 **右键菜单** 在画布上右键点击选中的对象，会弹出上下文菜单，菜单项根据当前选中类型而不同： **选中单个已分组元件时：** - **复制元件（Copy Component）**：进入粘贴预览模式，可在指定位置粘贴副本。 - **取消分组特征（Ungroup Features）**：解散元件分组，将其下所有特征还原为未分组状态（仅对 array_index 0 或未编入拼板的元件可见）。 - **向右旋转90°（Rotate 90° Right）** - **向左旋转90°（Rotate 90° Left）** - **旋转180°（Rotate 180°）** - **删除元件（Remove Component）**：删除元件及其所有特征。 - **添加到私有库（Add to Private Library）/ 保存到私有库（Save to Private Library）**：将该元件模板保存至私有模板库，供其它产品复用。 **选中多个元件时（框选多元件）：** - **标记为NG（Mark as NG）**、**取消NG标记（Unmark as NG）**：批量操作子阵列中元件的 NG 状态。 - **跳过检测（Skip inspection）（N）**、**清除跳过检测（Clear skip inspection）（N）**：批量设置或清除跳过检测标记（坏板标记元件除外）。详见 :ref:`元件配置` 中的"跳过检测"说明。 - **复制元件（Copy Component）（N）** - **删除（Remove）（N）** **选中已分组元件内的某个特征时：** - **向右旋转90°（Rotate 90° Right）** - **向左旋转90°（Rotate 90° Left）** - **旋转180°（Rotate 180°）** - **应用参数到同类型（Apply Params to Same Type）**：将当前特征的检测参数批量同步到该产品所有同类型特征。 - **删除（Remove）** **选中一组未分组特征时（featureGroup）：** - **旋转**：向右旋转90°、向左旋转90°、旋转180°（仅选中单个特征时显示） - **将选中的特征分组为新元件（Group selection as new component）**：打开分组对话框，填写标识等信息后创建新元件。 - **组合为坏板标记（Combine into badmark）**：在满足条件时显示（所选特征不含跨子板实例且不属于共享面板区域）。选中单个未分组特征时同样显示此项。 - **复制（Copy）（N）** - **删除（Delete）（N）** **右键空白画布时：** - **粘贴元件（Paste Component）（N）**：若剪贴板中有已复制的元件，在右键位置粘贴。 .. note:: **组合为坏板标记** 功能仅对未分组特征生效。已属于某元件的特征需在 :ref:`元件配置` 的元件信息面板中通过"元件类型"选择器将其设为坏板标记。 整板检测（简介） ------------------ 整板检测（包含 / 排除区域、表面污染检测等）的完整说明请参见 :doc:`whole_board_inspection` 页面。 检测设置（子板判废逻辑） -------------------------- 检测设置（比例模式 / badmark 模式 / 子板判废逻辑）的完整说明见 :ref:`产品设置（Recipe）` 页面的"检测设置"部分。 健康性核对 ----------- 训练前检查： 1. 基础信息：确认，或者按需录入 标识（丝印）、封装、料号（PN）。 .. image:: images/edit_component_info.png :scale: 80% :alt: 组件属性填写示例 2. 全板预览：是否存在缺失、漂移、超大/超小框。 3. 局部密集区：是否重叠、是否覆盖相邻器件。 4. 不健康列表：低置信度 / CAD 未匹配 / 尺寸异常。 - 正确但标为不健康：若位置无误可点击列表边上的 ``?`` 直接确认恢复为健康。 .. image:: images/unhealthy.png :scale: 70% :alt: 不健康元件示例 - CAD 中存在但未检测：若实板缺失则忽略；若实际存在则手动补录。 .. image:: images/missing.png :scale: 60% :alt: 缺失标记示例 - 自动编程误检时：删除并重新手动补录。 **确认所有不确定的元件为可信** 页面顶部工具栏提供 **确认所有不确定的元件为可信** 按钮。当自动编程完成后，部分元件可能被标记为"不确定"（橙色或灰色提示，表示自动编程对该元件分类信心不足）。逐一手动确认这类元件会很耗时。点击此按钮会一次性把列表中所有"不确定"的元件批量确认为可信，并按当前自动编程结果保留它们的检测框与属性。 .. tip:: 建议在使用前先按 **不确定** 状态筛选元件列表，快速浏览这些元件的检测框是否合理；如果发现明显错误的元件，先单独删除或修改再点击批量确认，避免把错误的检测框一并保留。 .. _编程页面快捷键: 手动编程工具栏 -------------- 右侧工具栏包含： .. image:: images/manual_tools.png :scale: 120% :alt: 手动编程工具栏示例 1. **选择工具（V）**：左键拖拽框选多项未分组的检测框，右键唤出菜单，可分组合并为元件；中键拖拽平移；滚轮缩放。 2. **拖拽工具（H）**：按住任意鼠标键平移视图；滚轮缩放；用于纯浏览不影响选择。 3. **本体工具（1）**：绘制主体检测框（Mounting）。 4. **焊料工具（2）**：绘制焊料检测框（Solder 2D）。 5. **引脚工具（3）**：绘制整排的引脚检测框（IC Lead）；框选后可右键复制 / 旋转用于其它侧。 6. **文本工具（4）**：标注丝印、字符、批次 / 日期等需要 OCR 的区域。 7. **条形码工具（5）**：绘制条形码检测区域，用于 PCB 序列号追溯。 8. **DIP 焊点工具**：绘制 DIP 插件焊点检测区域。 9. **桥接工具**：绘制独立桥接（连锡）检测区域，可置于元件旁。 10. **焊盘沾胶工具（8）**：绘制焊盘沾红胶检测区域。 11. **颜色工具（9）**：绘制通用颜色区域检测框。 关于快捷键，参考 :ref:`编程页面快捷键` 常见封装编程示例 ----------------- 电容、电阻 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 步骤： 1. 选择"本体工具"框出元件主体区域（紧贴真实外廓，尽量减少空白）。 2. 选择"焊料工具"分别框出左右（或多端）焊盘/焊点区域； 质量建议： - 本体框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域； - 焊料框应该紧贴焊料的爬锡区域； .. image:: images/program_resistor.png :scale: 60% :alt: 手动编程电容、电阻示意 分组与属性： 使用"选择工具"框选主体与全部焊料框 → 右键 "将选中的特征分组为新元件" 生成一个元件，填写： - 标识（必填，建议与丝印一致） - （可选）料号 / 封装 - （可选）备注或版本号 点击"创建新元件"完成。 .. image:: images/add_component.png :scale: 80% :alt: 手动编程工具栏 QFP 封装 IC 芯片 ~~~~~~~~~~~~~~~~~ 步骤： 1. 选择"本体工具"框出芯片主体（紧贴封装外沿）。 2. 选择"IC 引脚工具"框出任意一侧整排引脚（覆盖焊盘 + 焊料 + 引脚末端区域）。 3. 右键"复制"该引脚框，拖动至对侧或其它边；必要时使用右键旋转使其与该边引脚方向一致。 质量建议： - 框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域； .. image:: images/program_qfc_1.png :scale: 50% :alt: QFP 封装 IC 芯片 - (2D) IC 引脚检测需要划分 3 个区域：焊盘、焊料、引脚末端；参见 :ref:`IC 引脚检测 2D v2（Lead 2D v2，基于颜色比例）` 以了解区域划分标准。 .. image:: images/program_qfc_2.png :scale: 50% :alt: QFP 封装 IC 芯片 分组与属性： 使用"选择工具"框选主体与全部焊料框 → 右键 "将选中的特征分组为新元件" 生成一个元件，填写： - 标识（必填，建议与丝印一致） - （可选）料号 / 封装 - （可选）备注或版本号 点击"创建新元件"完成。 .. image:: images/add_component.png :scale: 80% :alt: 手动编程工具栏 SOP/TSSOP 封装的存储芯片或驱动芯片 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 与 QFP 类似：本体工具框主体 → IC 引脚工具框一侧引脚后复制到另一侧 → 分组创建元件。 .. image:: images/program_sop.png :scale: 80% :alt: SOP/TSSOP 封装示例 私有库 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 编程好的元件可以添加至私有库，方便后续在其它产品中复用。 步骤： 1. 选择已编程好的元件，右键唤出菜单，点击"添加到私有库"。 .. image:: images/add_private_library.png :scale: 80% :alt: 私有库示意 2. 在弹出的对话框中填写元件的封装、料号，点击"添加到私有库"完成添加。 .. image:: images/add_private_library2.png :scale: 80% :alt: 私有库示意 3. 在"私有库"页面可以选择元件模板, 点击 ``使用此模板`` 来添加到视图，或者删除库里的元件。 .. image:: images/add_from_private_library.png :scale: 80% :alt: 私有库示意 训练与评估 ~~~~~~~~~~~ 确认全部元件后点击 ``训练`` ，耗时 ~1 分钟；完成后点击 ``自动生成检测参数`` 来基于所有元件的训练集数据分布生成检测参数。 .. image:: images/train.png :scale: 50% :alt: 训练示意 点击下方的"评估全部"按钮，对所有元件进行评估，（绿=模型预测正确 / 红=模型预测与实际不符）。 .. tip:: **训练常见问题：** - **训练成功后开始测试又显示需要训练**：再点一次 *训练* 按钮；检查列表中是否有空元件（缺少检测算法）。 - **第一次训练耗时很长（约 10 分钟）**：i7-8 代工控机首次训练约 2.5 分钟属正常，第二次及之后会显著加快。等待训练正常结束即可。 - **训练失败原因不明**：检查训练集中是否有反馈图片越界（被切掉一部分），删除该图重新训练；若是停电 / 异常关机后出现，数据库可能损坏，可重新创建产品后再训练。 .. image:: images/eval_result.png :scale: 50% :alt: 训练示意 后续：不健康项可参考 :ref:`检测参数` 章节按需微调；修改或补录后重新训练+评估即可迭代。 **导入 CAD** 页面顶部工具栏提供 **导入 CAD** 按钮，等价于自动编程向导第 5 步的 CAD 上传功能。可在产品已编程后再次导入 CAD，把丝印 / 料号 / 封装 / 坐标 / 旋转角度等批量更新到现有元件上，无需重新走一次自动编程。详细的 CAD 文件格式与字段映射请参见 :ref:`自动编程`。 **元件对齐 开关** 模板编辑器右上角的 **元件模板（Component Template）** 面板内提供 **元件对齐** 开关。开启时，使用该模板的所有元件在检测时会执行 AI 对齐（在允许偏移范围内自动校正位置）；关闭时跳过 AI 对齐、按金板坐标直接定位。建议大体积或贴装稳定的元件保持开启；可变体（替代料）或经常偏斜的元件根据现场效果决定。详见 :ref:`元件配置`。 **相关页面** - :doc:`mark_align_pcb` - :doc:`whole_board_inspection` - :ref:`检测工具参考`