自动编程
本节说明两种自动编程模式，以及上传 CAD/元件信息文件后的字段映射与坐标对齐流程。
备注
向导的前四步（基本信息、将PCB放置在传送带上、获取尺寸、拍摄）在 创建产品 中已有详细说明。 本页聚焦于向导第五步：运行自动编程或上传 CAD。
两种编程模式对比
全自动编程（无 CAD） — 完全依赖视觉 + AI 自动识别、分割与建模所有器件，生成初始检测框。
半自动编程（上传 CAD） — 在视觉预测结果的基础上，将 CAD 行记录与模型识别的元件自动匹配，直接赋值标识 (Designator)、封装 (Package)、料号 (PN)，并支持按封装/料号分组。
上传 CAD 不影响自动编程的速度与基础质量；它提供”结构化属性 + 分组”增益， 使数据集在后续训练/反馈阶段更快积累”同类多样本”，更容易较早获得稳定效果。
无 CAD 情况下仍可在后续通过手动补录和检测反馈机制逐渐丰富数据集。
第五步：添加CAD (可选)
完成完整拍摄后，向导进入第五步 添加CAD (可选)。此步骤有三个选项：
返回全景采集 — 返回上一步重新拍摄。
手动编程 — 跳过自动编程，直接进入产品编程界面。
运行自动编程 — 在未上传 CAD 文件时，点击此按钮执行全自动编程。
若已上传 CAD 文件，则显示 运行自动编程 按钮，点击后执行半自动编程。
设置检测区域
在运行自动编程之前，需要在完整拍摄图像上定义检测区域。
定义区域 — 支持两种方式：
设置矩形检测区域 — 在拍摄图像上拖动框选矩形范围。
设置多边形检测区域 — 在拍摄图像上 按顺时针方向 依次点击多个顶点，最后双击鼠标 完成多边形区域。
检测区域决定了自动编程 AI 识别和生成检测框的范围。区域必须在运行自动编程前完成定义，否则系统会提示错误。
全自动编程（无 CAD）
未上传任何文件时，点击 运行自动编程 即可开始纯视觉检测编程：
系统会基于 基本信息 步骤中定义的自动编程检测类型，自动识别并分割所选类别器件，生成初始的检测框。
自动编程约需 30 秒完成。是否提供 CAD 文件不影响编程质量。
完成后会进入产品编程界面，从这一步开始，需要定义对齐标记、确认检测框、微调参数，详见后续章节。
半自动编程（上传 CAD）
支持的文件格式
支持导入 SMT 机台导出的标准元件信息文件（.csv、.tsv、.txt）。文件须为 UTF-8 编码。
可以包含以下字段：
（可选）料号 (PN)
封装号 (Package)
标识 (Designator / Ref)
中心X坐标 (Center X)、中心Y坐标 (Center Y)
旋转角度 (Rotation °)
（可选）层 / 面别字段（如 TOP/BOTTOM）
导入 CAD 的好处：
自动匹配并写入标识 / 封装 / 料号，避免后期逐个补录。
按封装 / 料号即时分组，初始数据集中”同一类”样本数量有效放大。
更早形成可复用的封装级统计（缺陷、尺寸、阈值分布），降低后续参数微调成本。
协助发现坐标 / 单位 / 重复记录等 CAD 异常。
操作步骤
步骤一：导入元件信息文件
在 添加CAD (可选) 步骤中，点击 选择文件 上传一个 .csv`（或 `.tsv、.txt）文件。
步骤二：解析文件与字段映射
文件上传成功后，进入 解析文件 界面。左侧显示文件原始内容，右侧为解析与字段映射面板。
第一行索引 / 最后一行索引 — 指定 CSV 数据的起始行号和结束行号（从 1 计数）。
忽略底层 — 若仅检测正面（顶层），开启此开关后须填写底层标识符（如 B、BOT），系统会自动过滤底层行。
点击 预览表格 — 系统按当前设置解析并显示表格内容，每列顶部显示一个下拉菜单。
字段映射（映射数据）
在 映射数据 区域，为每一列在下拉菜单中指定对应的字段类型：
封装号 — 对应 CAD 中的封装名称（Package）。
料号 — 对应 CAD 中的料号（Part No.，可选）。
中心X坐标 / 中心Y坐标 — X/Y 坐标列（必选）。
旋转角度 — 元件旋转角度列。
层 — 面别标识列（如已启用忽略底层，需指定此列）。
丝印/位号/标识 — 元件位号（Ref Designator）列（必选）。
忽略此列 — 对不需要的列选择此项。
坐标单位 — 在”坐标单位”下拉菜单中选择 毫米 或 密尔 (mil)，须与 CAD 文件一致。
备注
若运行后提示坐标偏差过大，首先检查坐标单位（mil ↔ mm）是否选择正确。
使用元件模板**（可选）— 勾选 **使用元件模板 后，系统会对匹配到已保存元件模板的 CAD 点使用模板定义的区域替代 AI 检测结果。需 CAD 坐标先对齐方可生效。
步骤三：运行半自动编程
字段映射完成后，点击 运行自动编程：
系统结合视觉检测结果和 CAD 坐标，自动匹配每个元件并写入标识 / 封装 / 料号。
若自动匹配成功，约 30 秒后进入产品编程界面：
同类封装的元件会自动分组，方便后续批量调整与训练。更多详情请参见 料号封装和分组 。
步骤四（自动对齐失败时）：坐标对齐调整
若 CAD 坐标与视觉识别结果偏差过大，系统会在匹配失败后自动跳转至 对齐坐标 界面：
在该界面可使用以下工具手动调整对齐：
平移（X / Y 方向） — 拖动滑条或输入偏移量。
旋转 — 输入角度（度）顺时针或逆时针旋转。
水平翻转 / 垂直翻转 — 按钮切换镜像方向。
大致对齐后，点击 重新分析 重新执行匹配。
健康检查
在 基本信息 步骤中，可配置自动编程时的 健康检查 选项（在运行自动编程前生效）：
数量检查 — 校验每个元件具有期望数量的焊点及 IC 引脚。有 CAD 封装信息时会按封装精确匹配引脚数。
质量检查 — 校验焊点对称性、IC 引脚一致性及排阻引脚覆盖率。
两项检查的系统默认值由站点配置决定，可在 基本信息 步骤中手动调整。
常见问题与排查
CAD 导入后自动对齐失败：进入坐标对齐界面，使用平移、旋转、翻转工具大致对齐后，点击 重新分析 即可。
坐标点位错乱无法对齐：检查坐标单位（mil ↔ mm），确认选择与 CAD 文件一致。
全自动漏检少量极小器件：手动补录并训练，或优化光照 / 清晰度后再次运行自动编程。
文件上传失败 / 乱码：当前不支持
.xls文件，需转换为.csv（UTF-8 编码）。使用 Excel 另存时请选择 CSV UTF-8（逗号分隔） 格式，不要选普通 CSV。特殊字符（如 ± 符号）解析失败：将文件中的非标准字符替换为标准 ASCII 字符（例如
±→+/-）后重试。CAD 自动编程时小区域元件漏识别：自动编程完成后请手动检查并补录漏识别的元件。可考虑下次提供更完整的 CAD 文件以缩小自动识别范围。