手动编程与编辑工具
本节概述自动编程完成后从标记对齐、模板审查、手动补录的完整操作讲解。
标记 / 对齐 PCB
用于检测阶段的 PCB 位置对齐。因为在检测阶段，PCB 可能存在位置偏移或轻微旋转，标记对齐可以自动将图像对齐至同一位置，确保检测的准确性。
点击“+ 标记”，框选 PCB 上固定的2个参考标记（圆形、矩形或复杂图案均可）。
框选区域应略大，以保证轻微位移仍能正确定位。确认后点击“预测中心”完成标记定义。
Note
未能找到标记可能会导致检测失败
使用技巧
标记圆形标记时，请注意以下几点：
圆形应具有清晰的形状：确保标记的圆形边界完整且规则。
圆形边缘应清晰可见：避免模糊或不明确的边缘，以便准确定位。
圆形不应与其他物体重叠：确保标记区域内没有其他干扰物体。
搜索区域内不应存在相似的圆形：避免因多个相似圆形导致的混淆。
以下是一些使用圆形标记的正例和反例：
示例 |
描述 |
|---|---|
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正例 1: 圆形具有清晰的形状和边缘，并区域内无其他圆形，适合作为标记。 |
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正例 2: 尽管存在多个圆形，但其中一个圆形具有更高的对比度，清晰可见。 |
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反例 1: 圆形边缘模糊，多个圆形中没有一个清晰突出的边缘。 |
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反例 2: 圆形边缘不清晰，难以准确定位。 |
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反例 3: 圆形被遮挡，无法完整识别。 |
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反例 4: 搜索区域内存在多个相似的圆形，容易导致定位混淆。 |
模板编辑器
模板编辑器的左侧为自动编程生成的元件列表；若已上传 CAD，元件名称会同时显示丝印/标识。点击料号或封装即可自动分组同类别元件。
当进入模板编辑器时，若存在不健康元件，系统会弹出警告提示：
点击“确认”后可以继续操作。
可使用搜索栏按名称搜索，或者按评估通过/不通过、健康/不健康过滤：
健康性核对
训练前检查：
基础信息：确认，或者按需录入 标识（丝印）、封装、料号（PN）。
全板预览：是否存在缺失、漂移、超大/超小框。
局部密集区：是否重叠、是否覆盖相邻器件。
不健康列表：低置信度 / CAD 未匹配 / 尺寸异常。
正确但标为不健康：若位置无误可点击列表边上的
?直接确认恢复为健康。
CAD 中存在但未检测：若实板缺失则忽略；若实际存在则手动补录。
自动编程误检时：删除并重新手动补录。
手动编程工具栏
右侧工具栏包含：
选择工具：左键拖拽框选多项未分组的检测框，右键唤出菜单，可以分组合并为元件；中键拖拽平移；滚轮缩放。
拖拽工具：按住任意鼠标键平移视图；滚轮缩放；用于纯浏览不影响选择。
3D 视图工具（仅 3D 模式）：框选后弹出局部点云，查看局部点云质量。在右上角可以看到点云颜色的选项，可以切换为绿色，伪彩色，深度等不同的显示模式，方便查看点云细节。
本体工具：绘制主体检测框。
焊料工具：绘制焊料检测框。
引脚工具：绘制整排的引脚检测框，框选后，可以右键复制 / 旋转用于其它侧。
文本工具：标注丝印、字符、批次 / 日期等需要 OCR 的区域。
条形码工具：绘制条形码检测区域，用于 PCB 序列号追溯。
关于快捷键，参考 编程页面快捷键
2D 模式下常见封装编程示例
电容、电阻
- 步骤：
选择“本体工具”框出元件主体区域（紧贴真实外廓，尽量减少空白）。
选择“焊料工具”分别框出左右（或多端）焊盘/焊点区域；
- 质量建议：
本体框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
焊料框应该紧贴焊料的爬锡区域，不确定时可以使用3D视图工具来确认；
分组与属性： 使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
QFP 封装 IC 芯片
- 步骤：
选择“本体工具”框出芯片主体（紧贴封装外沿）。
选择“IC 引脚工具”框出任意一侧整排引脚（覆盖焊盘 + 焊料 + 引脚末端区域）。
右键“复制”该引脚框，拖动至对侧或其它边；必要时使用右键旋转使其与该边引脚方向一致。
- 质量建议：
框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
(2D) IC 引脚检测需要划分 3 个区域：焊盘、焊料、引脚末端；参见 3.2 IC 引脚检测 v2（2D，基于颜色比例） 以了解区域划分标准。
- 分组与属性：
使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
SOP/TSSOP 封装的存储芯片或驱动芯片
与 QFP 类似：本体工具框主体 → IC 引脚工具框一侧引脚后复制到另一侧 → 分组创建元件。
3D 模式下常见封装编程示例
电容、电阻
- 步骤：
选择“本体工具”框出元件主体区域（紧贴真实外廓，尽量减少空白）。
选择“焊料工具”分别框出左右（或多端）焊盘/焊点区域；
质量建议：
主体框应贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
焊料框应该紧贴焊料的爬锡区域，虚线部分延展ROI一边延展到基板上，一边延展到元件表面上，不确定时可以使用3D视图工具来确认。
分组与属性： 使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
QFP 封装 IC 芯片
- 步骤：
选择“本体工具”框出芯片主体（紧贴封装外沿）。
选择“IC 引脚工具”框出任意一侧整排引脚（覆盖焊盘 + 焊料 + 引脚末端区域）。
右键“复制”该引脚框，拖动至对侧或其它边；必要时使用右键旋转使其与该边引脚方向一致。
- 质量建议：
本体框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
(3D) IC 引脚检测需要定义在爬锡区域部分，然后延展ROI延展至部分基板上
- 分组与属性：
使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
SOP/TSSOP 封装的存储芯片或驱动芯片
与 QFP 类似：本体工具框主体 → IC 引脚工具框一侧引脚后复制到另一侧 → 分组创建元件。
私有库
编程好的元件可以添加至私有库，方便后续在其它产品中复用。
- 步骤：
选择已编程好的元件，右键唤出菜单，点击“添加到私有库”。
- 在弹出的对话框中填写元件的封装、料号，点击“添加到私有库”完成添加。
在“私有库”页面可以选择元件模板, 点击
使用此模板来添加到视图，或者删除库里的元件。
- 导出与导入：
导出：点击“私有库导出”按钮，将当前私有库中的元件信息导出为一个
.csv文件。导入：点击“私有库导入”按钮，选择一个
.csv文件，即可将文件中的元件信息导入到私有库中。
训练与评估
确认全部元件后点击 训练 ，耗时 ~1 分钟；
自动参数生成
完成训练后，可以点击 自动生成检测参数 来基于所有元件的训练集数据分布生成检测参数。
也可以选中一个元件，然后在右侧的设置栏中，点击 生成参数 来只为该元件生成检测参数。此外，如果手动修改了参数，也可以通过点击 生成参数 按钮，快速恢复到系统推荐的默认值。
评估
点击元件列表下的“评估全部”按钮，对所有元件进行评估，（绿=模型预测正确 / 红=模型预测与实际不符）。
也可以选中一个元件，然后在右侧的设置栏中，点击 评估 来只对该元件进行评估。
后续：不健康项可参考 检测参数 章节按需微调；修改或补录后重新训练+评估即可迭代。
训练集和模板
在界面右侧，可以查看当前选中的检测项的训练集。可以用鼠标在显示窗口中选择检测框，或者在左侧的元件列表中选择元件，训练集会自动切换到该元件下。
训练集里代表了该元件的所有图片，当初次建模时，数据集里只会有基准的标准数据。可以根据封装或者拼版的方式，归类同类型的元件丰富训练集。
后续在检测阶段，反馈过的图片也会自动添加到训练集中，便于后续调整优化模型, 参考 反馈与模型迭代
评估结果的颜色指示
每个图片下方都有两个颜色指示条：
左侧颜色条代表 **Ground Truth**（真实值）。
右侧颜色条代表 评估结果：
绿色 表示 OK。
红色 表示 NG。
未评估时没有颜色显示。
此外，左侧的元件列表颜色与评估结果对应：
当训练集里所有数据的评估结果与 Ground Truth 完全匹配时，元件列表会显示 绿色。
如果存在与 Ground Truth 不匹配的评估结果，元件列表会显示 红色。
取消反馈
在什么情况下需要取消反馈？当某个数据的质量或可信度出现问题时，就应该选择取消反馈。例如：
图片因对齐错误或放置错误导致异常错位。
图片因成像问题（如模糊或质量差）而无法提供可靠信息。
数据分布异常，偏离正常的缺陷分布。
此时，取消反馈可以避免这些低质量数据干扰模型的整体评估结果。
在数据集中选择图片后，可以在下方选择“反馈”或“取消反馈”。
反馈：将当前图片的评估结果标记为参考值，用于后续训练。
取消反馈：移除当前图片的反馈标记。
查看评估分数
评估完成后，训练集下半部分会显示评估结果，如图所示：
界面中会显示一个 0-1 的分数条，并通过阈值线将绿色和红色区域区分开来：
如果模型的分数低于阈值，落在绿色区域内，则评估结果为 OK。
如果模型的分数高于阈值，落在红色区域内，则评估结果为 NG。
当前分数：模型对该图片的预测分数。分数越接近 0，表示越接近正常样本；分数越接近 1，表示越接近异常样本。
阈值：用于判定 OK/NG 的分数界限。
用户可以根据评估分数调整参数，详情请参考 检测参数，以优化检测效果。