手动编程与编辑工具
本节概述自动编程完成后从标记对齐、模板审查、手动补录的完整操作讲解。
标记 / 对齐 PCB
用于检测阶段的 PCB 位置对齐。因为在检测阶段，PCB 可能存在位置偏移或轻微旋转，标记对齐可以自动将图像对齐至同一位置，确保检测的准确性。
点击“+ 标记”，框选 PCB 上固定的2个参考标记（圆形、矩形或复杂图案均可）。
框选区域应略大，以保证轻微位移仍能正确定位。确认后点击“预测中心”完成标记定义。
模板编辑器
模板编辑器的左侧为自动编程生成的元件列表；若已上传 CAD，元件名称会同时显示丝印/标识。点击料号或封装即可自动分组同类别元件。
当进入模板编辑器时，若存在不健康元件，系统会弹出警告提示：
点击“确认”后可以继续操作。
可使用搜索栏按名称搜索，或者按评估通过/不通过、健康/不健康过滤：
健康性核对
训练前检查：
基础信息：确认，或者按需录入 标识（丝印）、封装、料号（PN）。
全板预览：是否存在缺失、漂移、超大/超小框。
局部密集区：是否重叠、是否覆盖相邻器件。
不健康列表：低置信度 / CAD 未匹配 / 尺寸异常。
正确但标为不健康：若位置无误可点击列表边上的
?直接确认恢复为健康。
CAD 中存在但未检测：若实板缺失则忽略；若实际存在则手动补录。
自动编程误检时：删除并重新手动补录。
手动编程工具栏
右侧工具栏包含：
选择工具：左键拖拽框选多项未分组的检测框，右键唤出菜单，可以分组合并为元件；中键拖拽平移；滚轮缩放。
拖拽工具：按住任意鼠标键平移视图；滚轮缩放；用于纯浏览不影响选择。
3D 视图工具（仅 3D 模式）：框选后弹出局部点云，查看局部点云质量。在右上角可以看到点云颜色的选项，可以切换为绿色，伪彩色，深度等不同的显示模式，方便查看点云细节。
本体工具：绘制主体检测框。
焊料工具：绘制焊料检测框。
引脚工具：绘制整排的引脚检测框，框选后，可以右键复制 / 旋转用于其它侧。
文本工具：标注丝印、字符、批次 / 日期等需要 OCR 的区域。
条形码工具：绘制条形码检测区域，用于 PCB 序列号追溯。
关于快捷键，参考 编程页面快捷键
2D 模式下常见封装编程示例
电容、电阻
- 步骤：
选择“本体工具”框出元件主体区域（紧贴真实外廓，尽量减少空白）。
选择“焊料工具”分别框出左右（或多端）焊盘/焊点区域；
- 质量建议：
本体框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
焊料框应该紧贴焊料的爬锡区域，不确定时可以使用3D视图工具来确认；
分组与属性： 使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
QFP 封装 IC 芯片
- 步骤：
选择“本体工具”框出芯片主体（紧贴封装外沿）。
选择“IC 引脚工具”框出任意一侧整排引脚（覆盖焊盘 + 焊料 + 引脚末端区域）。
右键“复制”该引脚框，拖动至对侧或其它边；必要时使用右键旋转使其与该边引脚方向一致。
- 质量建议：
框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
(2D) IC 引脚检测需要划分 3 个区域：焊盘、焊料、引脚末端；参见 3.2 IC 引脚检测 v2（2D，基于颜色比例） 以了解区域划分标准。
- 分组与属性：
使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
SOP/TSSOP 封装的存储芯片或驱动芯片
与 QFP 类似：本体工具框主体 → IC 引脚工具框一侧引脚后复制到另一侧 → 分组创建元件。
3D 模式下常见封装编程示例
电容、电阻
- 步骤：
选择“本体工具”框出元件主体区域（紧贴真实外廓，尽量减少空白）。
选择“焊料工具”分别框出左右（或多端）焊盘/焊点区域；
质量建议：
主体框应贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
焊料框应该紧贴焊料的爬锡区域，虚线部分延展ROI一边延展到基板上，一边延展到元件表面上，不确定时可以使用3D视图工具来确认。
分组与属性： 使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
QFP 封装 IC 芯片
- 步骤：
选择“本体工具”框出芯片主体（紧贴封装外沿）。
选择“IC 引脚工具”框出任意一侧整排引脚（覆盖焊盘 + 焊料 + 引脚末端区域）。
右键“复制”该引脚框，拖动至对侧或其它边；必要时使用右键旋转使其与该边引脚方向一致。
- 质量建议：
本体框贴合元件实际形状，避免包含过多空白区域；
(3D) IC 引脚检测需要定义在爬锡区域部分，然后延展ROI延展至部分基板上
- 分组与属性：
使用“选择工具”框选主体与全部焊料框 → 右键 “分组” 生成一个元件，填写：
标识（必填，建议与丝印一致）
（可选）料号 / 封装
（可选）备注或版本号
点击“创建新元件”完成。
SOP/TSSOP 封装的存储芯片或驱动芯片
与 QFP 类似：本体工具框主体 → IC 引脚工具框一侧引脚后复制到另一侧 → 分组创建元件。
私有库
编程好的元件可以添加至私有库，方便后续在其它产品中复用。
- 步骤：
选择已编程好的元件，右键唤出菜单，点击“添加到私有库”。
- 在弹出的对话框中填写元件的封装、料号，点击“添加到私有库”完成添加。
在“私有库”页面可以选择元件模板, 点击
使用此模板来添加到视图，或者删除库里的元件。
训练与评估
确认全部元件后点击 训练 ，耗时 ~1 分钟；完成后点击 自动生成检测参数 来基于所有元件的训练集数据分布生成检测参数。
点击下方的“评估全部”按钮，对所有元件进行评估，（绿=模型预测正确 / 红=模型预测与实际不符）。
后续：不健康项可参考 检测参数 章节按需微调；修改或补录后重新训练+评估即可迭代。