创建产品
本节介绍如何在系统中创建一个新的 PCB 产品，包括基础信息录入、尺寸确认、完整图像采集。
基础创建流程
在主页点击 训练 PCB 进入自动编程向导。
输入产品名称；按需启用/关闭检测模块。名称需唯一，重复会提示失败。
自动检测支持类型总览:
本体 |
极性 |
焊料 |
IC 引脚 |
文字 |
|---|---|---|---|---|
电容器（片式电容） |
铝电解电容 |
电阻器（片式） |
SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP（细间距：检测翘脚、短少、桥连、形变） |
电容器（片式） |
电阻器（片式电阻） |
钽电容 |
电容器（片式） |
QFP（四边引脚：翘起、桥连、缺失、偏移、脚形不规则） |
电阻器（片式） |
多层片式电感器 |
LED |
铝电解电容（焊脚 / 焊盘润湿） |
多层片式电感器 |
|
LED |
SOT / SOD |
钽电容 |
LED（部分带极性标识） |
|
排阻（电阻网络） |
SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP |
多层片式电感器 |
SOT / SOD（型号/极性字符） |
|
铝电解电容 |
QFP |
SOT / SOD（小型引脚/贴片焊点） |
SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP |
|
钽电容 |
QFN / DFN |
LED（两端焊盘） |
排阻（网络标识 / 阵列编号） |
|
功率电感 |
DFN（含无锡外露型） |
TO-263 / TO-252（大功率引脚与散热焊盘） |
铝电解电容（容量/电压标识） |
|
Fuse（保险丝） |
TO-263 / TO-252 |
Fuse（端部焊盘） |
钽电容（容量/极性） |
|
SOT / SOD |
Fuse（多数无极性） |
功率电感（电感值标识） |
||
SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP |
QFP（型号/批次丝印） |
|||
QFP |
QFN（型号/批次丝印，低对比度需适当增亮） |
|||
QFN |
TO-263 / TO-252（型号/批次） |
|||
DFN |
||||
TO-263 / TO-252 |
Note
自动编程向导需要一次完成, 如果在中途退出，则无法重新回到之前的步骤。如果不小心中途退出，可以删除当前未完成的产品，重新创建一个新的产品。
放置 PCB 与锁定传送带
将 PCB 平整放置于传送带中央，选择传送带并点击“锁定”。确认或输入传送带宽度后点击“进板”，等待 PCB 自动输送至拍摄区域，再点击“下一步”。
输入或计算尺寸
若已知 PCB 尺寸，直接输入宽、高（mm）。
若未知：仅调整相机 X/Y（Z 保持不变）分别拍摄左下与右上；点击“选择像素”依次点 PCB 左下角与右上角像素后，点 自动计算，系统推算尺寸供后续完整拍摄。
完整 PCB 拍摄
点击“拍摄”后系统联动相机与传送带分区采集并拼接生成完整 PCB 图像。随后点击“定义区域”框选有效区域（通常为整板；若需排除治具边缘，可适当收缩）。请务必使用洁净、无缺陷的良品板（Golden board）。必要时可在该界面调整亮度、曝光、增益、白平衡等参数并重新拍摄。
可以在此处更改相机参数， （亮度、曝光、增益、白平衡、点云滤波等）；参数会随着产品创建，在检测时，也会使用产品的拍摄参数拍摄。如效果不佳，可重新拍摄覆盖上一版本。
2D 模式下的相机参数
2D模式下，只需要调整曝光时间，达到合适的亮度即可。
3D 模式下的相机参数
3D 模式在创建产品阶段主要关注两类设置：采集帧（成像亮度/动态范围）与点云滤波（质量与噪声控制）。
绝大多数场景保持默认即可，相机已在封闭光学箱内预设完成，仅在不同基板颜色导致整体偏暗或偏亮时微调亮度即可。下方提供了完整的参数说明，供参考及高级调试。
采集帧设置（亮度相关）
基本三个参数：曝光值 (Exposure Stop)、亮度 (Brightness / 投影)、增益 (Gain)。
每提升 1 级通常亮度近似加倍；同时也可能增加噪点或采集时间。
推荐增亮优先级：亮度 → 曝光值 → 增益；降低时反向：增益 → 曝光值 → 亮度。
点云滤波器（质量提升）
参见：滤波器
滤波划分为四大类（常用子项括号内）：
异常值 (Outlier)：离群阈值、法向量滤波、移除小型离散区域；去除孤立噪点和悬浮点片。
平滑 (Smoothing)：高斯 / 中值 / Smooth（步进取整）；降低随机噪声或深度微振荡。
对比度 (Contrast)：饱和区域移除、灰度阈值、相位质量滤波；剔除过曝、低亮度或低质量区域。
补偿 (Correction)：填补空洞 (Fill Gaps)、对比度失真补偿；针对小缺口与边缘高对比畸变。
使用建议：
优先启用“离群阈值 + 小型离散区域”清理明显杂点，再视需要少量平滑；过度平滑会降低细节（如细引脚边缘）。
对金属高光/强反射可先通过多帧降低溢出，再用饱和滤镜剔除残余过曝点。
Fill Gaps 仅在后续检测依赖完整高度轮廓（如大面积平面基准）且空洞较小/规则时启用，避免误填真实凹陷。
最小化调整策略：先保证亮度范围（采集帧设置）合适，再做轻量去噪。每次改动后重拍一张参考全板，确保未损失关键细节。
完成后会进入产品编程选项界面，从这一步开始，可以分为全自动编程，半自动编程，和手动编程，详见后续章节。
常见问题与排查
完整拍摄图像拼接异常：检查 PCB 在采集过程中是否发生移动/震动；若确认无移动，可能为相机标定失准，请执行 相机现场校准 后重拍。
创建产品提示“传送带占用”：确认是否有正在运行的检测任务或未释放的产品锁；若无任务仍显示占用，可重启软件刷新状态。
退出向导后无法回到中途步骤：当前版本不支持断点续建，只能删除该未完成产品后重新创建。