创建产品 ================ 本节介绍如何在系统中创建一个新的 PCB 产品，包括基础信息录入、尺寸确认、完整图像采集。 基础创建流程 ----------------- 1. 在主页点击 **训练 PCB** 进入自动编程向导。 .. image:: images/create_product_1.png :scale: 50% :alt: 创建产品第一步 2. 输入产品名称；按需启用/关闭检测模块。名称需唯一，重复会提示失败。 .. image:: images/create_product_2.png :scale: 50% :alt: 创建产品第二步 自动检测支持类型总览: .. list-table:: :header-rows: 1 :widths: 22 18 18 20 22 * - 本体 - 极性 - 焊料 - IC 引脚 - 文字 * - 电容器（片式电容） - 铝电解电容 - 电阻器（片式） - SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP（细间距：检测翘脚、短少、桥连、形变） - 电容器（片式） * - 电阻器（片式电阻） - 钽电容 - 电容器（片式） - QFP（四边引脚：翘起、桥连、缺失、偏移、脚形不规则） - 电阻器（片式） * - 多层片式电感器 - LED - 铝电解电容（焊脚 / 焊盘润湿） - - 多层片式电感器 * - LED - SOT / SOD - 钽电容 - - LED（部分带极性标识） * - 排阻（电阻网络） - SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP - 多层片式电感器 - - SOT / SOD（型号/极性字符） * - 铝电解电容 - QFP - SOT / SOD（小型引脚/贴片焊点） - - SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP * - 钽电容 - QFN / DFN - LED（两端焊盘） - - 排阻（网络标识 / 阵列编号） * - 功率电感 - DFN（含无锡外露型） - TO-263 / TO-252（大功率引脚与散热焊盘） - - 铝电解电容（容量/电压标识） * - Fuse（保险丝） - TO-263 / TO-252 - Fuse（端部焊盘） - - 钽电容（容量/极性） * - SOT / SOD - Fuse（多数无极性） - - - 功率电感（电感值标识） * - SOIC / SOP / TSOP / TSSOP / MSOP - - - - QFP（型号/批次丝印） * - QFP - - - - QFN（型号/批次丝印，低对比度需适当增亮） * - QFN - - - - TO-263 / TO-252（型号/批次） * - DFN - - - - * - TO-263 / TO-252 - - - - .. note:: 自动编程向导需要一次完成, 如果在中途退出，则无法重新回到之前的步骤。如果不小心中途退出，可以删除当前未完成的产品，重新创建一个新的产品。 放置 PCB 与锁定传送带 ------------------------- 将 PCB 平整放置于传送带中央，选择传送带并点击“锁定”。确认或输入传送带宽度后点击“进板”，等待 PCB 自动输送至拍摄区域，再点击“下一步”。 .. image:: images/create_product_3.png :scale: 50% :alt: 将 PCB 放在传送带上示意 输入或计算尺寸 ----------------- 若已知 PCB 尺寸，直接输入宽、高（mm）。 若未知：仅调整相机 X/Y（Z 保持不变）分别拍摄左下与右上；点击“选择像素”依次点 PCB 左下角与右上角像素后，点 **自动计算**，系统推算尺寸供后续完整拍摄。 .. image:: images/size_calculation.png :scale: 50% :alt: 自动尺寸计算示意 完整 PCB 拍摄 ----------------- 点击“拍摄”后系统联动相机与传送带分区采集并拼接生成完整 PCB 图像。随后点击“定义区域”框选有效区域 检测框支持 **矩形框** 和 **多边形** 两种绘制模式：前者适用于规则矩形主板，后者适用于异形 PCB 或需要精确避开拼版中空槽、定位孔等区域的场景。 .. note:: 使用 **多边形** 模式时，需要按照逆时针顺序依次点击 PCB 轮廓顶点；双击鼠标结束绘制并闭合轮廓。 请务必使用洁净、无缺陷的良品板（Golden board）。必要时可在该界面调整亮度、曝光、增益、白平衡等参数并重新拍摄。 .. image:: images/full_pcb_capture.png :scale: 55% :alt: 完整 PCB 拍摄 可以在此处更改相机参数， （亮度、曝光、增益、白平衡、点云滤波等）；参数会随着产品创建，在检测时，也会使用产品的拍摄参数拍摄。如效果不佳，可重新拍摄覆盖上一版本。 2D 模式下的相机参数 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ .. image:: images/2d_camera_settings.png :scale: 100% :alt: 2D 相机参数示意 2D模式下，只需要调整曝光时间，达到合适的亮度即可。 3D 模式下的相机参数 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 3D 模式在创建产品阶段主要关注两类设置：采集帧（成像亮度/动态范围）与点云滤波（质量与噪声控制）。 绝大多数场景保持默认即可，相机已在封闭光学箱内预设完成，仅在不同基板颜色导致整体偏暗或偏亮时微调亮度即可。下方提供了完整的参数说明，供参考及高级调试。 采集帧设置（亮度相关） ^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^ .. image:: images/3d_camera_settings.png :scale: 100% :alt: 3D 相机参数示意 - 基本三个参数：曝光值 (Exposure Stop)、亮度 (Brightness / 投影)、增益 (Gain)。 - 每提升 1 级通常亮度近似加倍；同时也可能增加噪点或采集时间。 - 推荐增亮优先级：亮度 → 曝光值 → 增益；降低时反向：增益 → 曝光值 → 亮度。 点云滤波器（质量提升） ^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^ .. image:: images/3d_filters.png :scale: 80% :alt: 3D 点云滤波器示意 参见：`滤波器 `_ 滤波划分为四大类（常用子项括号内）： 1. 异常值 (Outlier)：离群阈值、法向量滤波、移除小型离散区域；去除孤立噪点和悬浮点片。 2. 平滑 (Smoothing)：高斯 / 中值 / Smooth（步进取整）；降低随机噪声或深度微振荡。 3. 对比度 (Contrast)：饱和区域移除、灰度阈值、相位质量滤波；剔除过曝、低亮度或低质量区域。 4. 补偿 (Correction)：填补空洞 (Fill Gaps)、对比度失真补偿；针对小缺口与边缘高对比畸变。 使用建议： - 优先启用“离群阈值 + 小型离散区域”清理明显杂点，再视需要少量平滑；过度平滑会降低细节（如细引脚边缘）。 - 对金属高光/强反射可先通过多帧降低溢出，再用饱和滤镜剔除残余过曝点。 - Fill Gaps 仅在后续检测依赖完整高度轮廓（如大面积平面基准）且空洞较小/规则时启用，避免误填真实凹陷。 最小化调整策略：先保证亮度范围（采集帧设置）合适，再做轻量去噪。每次改动后重拍一张参考全板，确保未损失关键细节。 完成后会进入产品编程选项界面，从这一步开始，可以分为全自动编程，半自动编程，和手动编程，详见后续章节。 .. image:: images/before_program.png :scale: 50% 常见问题与排查 ----------------- 1. 完整拍摄图像拼接异常：检查 PCB 在采集过程中是否发生移动/震动；若确认无移动，可能为相机标定失准，请执行 :ref:`相机现场校准` 后重拍。 2. 创建产品提示“传送带占用”：确认是否有正在运行的检测任务或未释放的产品锁；若无任务仍显示占用，可重启软件刷新状态。 3. 退出向导后无法回到中途步骤：当前版本不支持断点续建，只能删除该未完成产品后重新创建。